提供大氣等離子清洗機、真空等離子清洗機、寬幅等離子清洗機、微波等離子清洗機、等離子去膠機、接觸角測量儀、USC干式超聲波除塵、遠程等離子源RPS等一站式服務設備
針對半導體行業涉及的PLASMA處理及性能檢測整體解決方案
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可做到聚合物去除、氧化硅或碳化硅刻蝕、刻蝕后表面清潔
可有效去除表面殘留物、介質與介質間光阻去除
可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型
專門針對半導體行業的微波在線片式真空等離子清洗機，針對半導體芯?粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、?屬鍵合前處理。等離子體不帶電，不對精密電路造成損害，采用磁約束方式，可兼容微波結和磁路。
自由基分子的等離子體無偏壓，不會對產品有電性損壞，去膠速率高
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